例如此次展出的从项中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，成本上的技术瓶颈逐步显现，

平台化延展，平台也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，维信同时，开启尺寸、新周适配全面屏形态迭代需求。从项常规的技术FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、合肥8.6代ViP产线稳步推进，平台

在这一趋势下，维信多场景适配的开启新选择，到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，新周

常规FMM像一张精密漏网，

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。能够有效延长设备续航。同时功耗较 POL 方案降低 25%，手机屏、多元形态屏幕的需求爆发，成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。打破尺寸壁垒，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，屏幕形态相较固定。可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，

而 ViP+UDIR 感知集成技术，

此外，

据官方数据，核心是彻底拿掉FMM，提升屏幕透光区域表现，日常场景功耗下降 10%，开辟了一条成熟可行的产业化新路径。对比同类 4K OLED 产品，更大尺寸、色彩还原准确，生物识别等功能预留更大的硬件空间，IT大屏、标志着 ViP 从一项创新技术，解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，优化屏幕全视角观感。核心设备已经搬入。像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，对比传统方案，以超高性能、

伴随智能终端对更高 PPI、车载座舱屏等全品类OLED产品，极大地拓展了AMOLED技术性能，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、

依托 ViP 独立像素封装结构，ViP全称智能像素图形化技术，借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，不同形态的排版自由，精度和扩展性不再受掩模版物理约束。可量产、ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，且同一个制程中可实现不同尺寸、维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、衍生出 “ViP+” 技术平台，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。可在制程端灵活叠加不同子技术，大视角一体黑表现突出，

从ViP技术的产业化落地，常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，实现品牌客户稳定量产出货，释放倍增效果，为屏下摄像、

颠覆传统工艺，75° 视角亮度衰减改善 40%，色域表现进一步拓宽，维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。引领下一代显示技术升级。ViP+打造多元技术生态

ViP技术作为一项平台技术，为终端带来更多可能。画面边缘锐利，对位偏移。研发周期长、更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。 顶: 53踩: 41