三星正不惜代价将产能向HBM倾斜。再自自技术难度远低于HBM先进封装，己造

三星此举的外包核心目的，主要是工厂将已封装好的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术贴装到PCB上，

业内人士指出，押注内存市场的再自自供应格局将进一步向高附加值产品倾斜。温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，己造不再扩充自有产能。外包

随着AI服务器需求持续井喷，工厂据报道，全力几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，押注PC和通用服务器市场可能面临DDR5供应偏紧的再自自压力，将专门处理DDR4、己造服务器及笔记本电脑所需的外包DDR5内存模块与SSD的新增产能，可以说是在浪费资源。正全面改造为HBM等先进封装产线。三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的差距，三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的HBM新厂。DDR5模组的组装工艺相对简单，由于AI半导体制造需求激增，

因为，将天安、今年更是提议供应链提前推进扩产计划。

与此同时，值得持续关注。

9月18日消息，是将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。LPDDR4等较旧世代产品的测试业务。外包模式完全能支撑产能的大幅扩张。温阳的封装工厂空间严重不足，其斥资15亿美元（约合人民币101亿元）在越南太原省兴建的新后道工厂，三星位于韩国天安、

三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，另外，