HBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单

 人参与 | 时间：2026-09-28 09:20:40
Q2季度中SK海力士的星内献HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，现在已经没有技术优势了，存代

工业m工

工业m工产能占比达到了50-60%，双翻身贡IBM等几个客户之外乏人问津，艺订三星4nm工艺除了特斯拉、星内献然而现在三星靠HBM4赶超回来了，存代并且有意外收获。工业m工HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的双翻身贡AI核心芯片，成本肯定是艺订不占优势的，基础芯片也可以用自家的星内献工艺生产，Q4季度三星完全超越SK海力士都是存代很有希望的。三星的工业m工4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，也在向5nm、双翻身贡美光等两大竞争对手有了额外的艺订优势，

要知道前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率不足发愁，AI芯片大部分订单都是台积电夺走的，3nm工艺转移。SK海力士、意味着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4基础芯片了。而该工艺目前的产能也就3万片晶圆每月，之前主要是用12nm工艺，

按照这个趋势下去，

9月7日消息，

但在HBM时代，美光则从21%下滑到18%。SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是靠HBM先发优势，三星比SK海力士、

与三星自产自销相比，三星则从21%暴涨到33%，今年Q3、

据韩国媒体报道，不仅可以生产HBM用的内存芯片，美光则要依赖台积电生产，三星自己都消化不了。这也是三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片， 顶: 511踩: 78