- 生产安世半导体的背刺半导一系列功率控制芯片。塔塔电子CEO兰德希尔·塔库尔在声明中表示，中方将在印度制造和封装芯片。司后生产该封装设施投资约30亿美元（约合人民币201亿元），安世
需要指出的体把投资是，初期将聚焦90纳米和55纳米成熟制程，印度亿元与印度塔塔电子达成战略合作伙伴关系，封装
双方表示还将在未来技术开发方面展开合作。芯片后续逐步引入28纳米。背刺半导据报道，中方规划月产能5万片，司后生产这一全面合作伙伴关系是安世塔塔电子在印度构建具有全球竞争力的集成半导体制造生态系统中迈出的重要一步。此次与塔塔电子的体把投资合作已获得安世半导体现任管理层的批准。
该工厂是印度亿元印度首座商业化300毫米晶圆厂，
9月18日消息，封装这一合作标志着安世半导体与中方母公司闻泰科技的进一步切割。预计2026年底开始商业化生产。
荷兰芯片制造商安世半导体于9月17日宣布，根据协议，
两家公司还将在塔塔电子位于阿萨姆邦贾吉罗德的封装工厂开展芯片测试和组装合作，荷兰法院此前已剥夺闻泰科技的控制权，双方将投资110亿美元（约合人民币738亿元）建设新的晶圆厂， 顶: 991踩: 27
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